手机与卡类终端的PCB热设计方案“十大外围足彩网站”

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本文摘要:PCB布局遵循很多常规方法,比如:热点集中;仅次于风扇的痉挛装置设置在风扇的最佳位置;高温机械系统器件与衬底连接时,可以增加它们之间的热阻;每一层PCB都需要大量的砖和铜,以及更多的切割孔。

PCB布局遵循很多常规方法,比如:热点集中;仅次于风扇的痉挛装置设置在风扇的最佳位置;高温机械系统器件与衬底连接时,可以增加它们之间的热阻;每一层PCB都需要大量的砖和铜,以及更多的切割孔。在PCB布局展开之前,PCB的热设计是非常重要的。市场上卡终端功耗现状及挑战随着LTE无线网络的部署,上行数据速率已经超过并达到1Gbps。

为了应对如此低的数据速率,数据终端不需要高数据处理能力,同时也一定会降低功耗。但是我们正在开发的几个产品经常出现冷问题,有些原型在大速率传输数据的时候,甚至在几分钟之内就经常出现系统解体。这些问题的根源是痉挛,热设计长期以来一直是卡终端的挑战。

作为苹果iPAD产品的一个例子,大量用户往往在更高的环境下对自己的产品产生问题,这体现了散热设计对于终端产品的重要性。功耗一直是工程师在产品设计初期必须认真考虑的关键问题。终端平台的热源设备主要包括基带芯片、射频芯片、功率放大器、电源管理芯片等。这些器件的部分功耗可以从制造商提供的数据表中找到,而其他功耗则无法找到。

对于不能从数据表中找到功耗数据的热源设备,必须根据经验或类似项目的测试数据进行估算,需要向平台提供商索取相关数据。表1为某项目主要热用电设备的用电评估结果。从表1的数据中,我们可以看到数据卡的功耗已经与4W相似。如果我们想在一个u盘大小的结构中机械地系统化如此大量的热量,那么PCB的热设计可以说已经给出了产品能否可靠工作的一个至关重要的设计考虑。

一种卡端产品的热布局算法自然对流加热的热通量经验值为0.8mW/mm2,即当每平方毫米产生的功率为0.8mW时,可以产生良好的自然对流加热效果。热源设备的热距离的计算基于该经验值。计算方法如下:假设一个芯片的宽度为L(mm),长度为W(mm),器件功耗为Pd(mW)。

为了超越自然界的对流加热效应,器件的闲置PCB面积为:如果限量版器件的长边与宽边的热距离大于x(mm),那么器件的闲置PCB面积为:以上计算只考虑了PCB的单面风扇,实际PCB的两面都可以是风扇。如果热源设备背面没有放置其他设备,背面的铜皮也可以起到风扇的作用,此时的散热距离将是上面计算的扣除数据的一半。

在PCB布局中,以上计算的数据往往不现实,因为PCB面积有限。如果按照上述数据进行布图,那么PCB的面积被过度使用,所以上述数据必须按一定比例传输,上述热距离可以除以2作为传输后的热距离。

由此,热源设备传输后占用的PCB面积计算如下:热源设备背面有设备,但传输后占用的PCB面积:S1=热源设备背面无设备。表2计算了本项目热源设备的布置热距离和布置面积。


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